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茂返修台ZM-R5830三温区BGA焊台红外加热热风贴片芯片
品牌：卓茂型号：ZM-R5830类型：恒温焊台适用范围：通用焊接升温时间：标准s温度稳定度：-℃工作电压：标准v功率：4500W使用温度范围：标准℃接地电压：-mV外形尺寸：L535×W650×H600 mmPCB尺寸：Max 355×335 mm机器重量：30kg●独立的三温区控温系统① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控
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2019-12-04 |
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美国YBES PTICS-LSM300/SMT锡膏高度测试3D锡膏锡膏测厚仪
品牌：其他型号：LSM300工作原理：X射线测厚仪用途：涂层测厚仪电源电压：220V加工定制：否重量：50kg深圳市本弘设备有限公司 美国YBES PTICS-LSM300三维锡膏厚度检测仪 离线三维锡膏检测/测量系统lsm300的激光断面显微镜LSM和lsm2。这种新的非接触式激光为基础的系统是一个离线焊膏检测system.lsm300提供高度自动测量，
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2019-03-07 |
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二手X-RAY 美国艾而特HT100 无损透视检测仪 BGA焊接检侧设备
品牌：其他型号：HT100测量范围：450*300简介HT 系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到
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2019-03-07 |
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ALD515二手AOI自动光学检测仪神州ALD520/510/525
品牌：神州型号：ALD515类型：测径靠尺测量范围：贴片焊接检测用途：贴片焊接检测加工定制：是外形尺寸：1070×900×1310mm㎜重量：520kg深圳市本弘科技有限公司 神州ALD515 简介： ALD515是一款引领视觉新方向的自动光学检测设备 （AOI）智能离线式自动光学检测设备-ALD515 编程速度 3000个点的PCBA采用手动编程只需
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2019-02-26 |
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